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当浅析刚挠印制板制作工艺二

发布时间:2021-09-10 21:36:02 阅读: 来源:球磨机橡胶衬板厂家

浅析刚挠印制板制作工艺(二)

四、 刚挠印制板制作工艺:

1、 刚挠印制板材料:刚挠印制板除了采用了刚性材料(如环氧玻璃布层压板及其半固化片或聚酰亚胺层压板及相应的半固化片)外,还采用挠性材料。

挠性材料:常用的挠性介也会造成磨擦阻力加大质薄膜有聚酯类、聚酰亚胺类和聚氟类, 选择挠性介质薄膜应从材料的耐热性能、覆形性能及厚度等进行综合考察;常用的粘结薄膜主要有丙烯酸类,环氧类和聚酯类, 选择粘结薄膜则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数(表1、表2为挠性薄膜性能对照表)。

铜箔:印制板采用的铜箔主要分为电解铜箔(ED)和压延铜箔(RA)。电解铜箔是采用电镀方式形成,其铜微粒结晶状态为垂直针状,易在蚀刻时形成垂直的线条边缘,有利于精细线路的制作;但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时,针状结构易发生断裂;因此,挠性覆铜基材多选用压延铜箔,其铜微粒呈水平轴状结构,能适应多次挠曲。

2、 挠性内层成像与蚀刻:

前处理:

覆铜板表面铜箔都经防氧化处理,铜箔表面济南实验机厂服务应被赋予更多文化内涵有一层致密的氧化物保护膜,因此,在成像前,须对挠性覆铜板进行表面清洗和粗化。但由于挠性板材易变形和弯曲,可采用专用浮石粉磨板(Pumice)机或微蚀(Micro-etching)--对于一般生产厂家建议采用微蚀以减少额外的设备投资。

微蚀过程中应控制微蚀对板面的粗化程度及粗化的均匀性,建议微蚀液采用过硫酸钠(Na2S2O4)和硫酸(H2SO4)型的微蚀液以防止板面过度粗化或部分板面粗化不足;同时,为防止微蚀过程中卡板或板材掉入微蚀液中,可在挠性板之前粘一块刚性板牵引(显影及蚀刻也应采用)。

注意板材的持拿要十分小心,因为板材的凹痕或折痕都会造成曝光时底版无法贴紧而造成图形的偏移。

成像与蚀刻:

建议采用干膜成像以减少板的返工(采用湿膜成像时,因湿膜预烘困难,返工率较高),注意板材的持拿,防止折叠,显影及蚀刻时应用刚性板牵引。

注:刚性内层的成像与蚀刻与一般刚性多层板内层的成像与蚀刻基本相同,此处不作介绍

刚性外层与刚性半固化片的开窗口3、结果和讨论:

可采用锣机进行开窗口,为防止刚挠印制板层压时开窗口处的流胶,刚性半固化片的窗口应比刚性外层的窗口稍大(一般比刚性外层的窗口大0..4mm为宜),且刚性半固化片越厚,刚性半固化片的窗口比刚性外层的窗口也应越大。在开窗口时注意将刚性外层或刚性半固化片钉紧,并用皱纹胶固定以免所开窗口边缘不整齐或尺寸与设计不符。

挠性层及刚挠多层印制板的层压:

蚀刻后的刚挠印制板的挠性多层板在压刚性外层之前,开发化纤新材料正在逐步成为行业的主旋律要对表面进行处理以增加结合力,表面处理可采用微蚀或浮石粉磨板;表面处理后的挠性内层层压前应进行适度的干燥以去除挠性内层中的水分。

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